据报道，三星电子(SSNLF.US)推迟了其位于美国得克萨斯州泰勒新建芯片工厂的大规模生产计划，这可能会对拜登政府增加国内半导体供应的雄心造成又一次打击。

报道援引三星代工业务总裁Choi Siyoung在旧金山举行的一次行业活动上的讲话称，这家价值170亿美元的工厂将于2025年开始大规模生产。据了解，三星在2021年宣布投资时曾表示，该工厂将于2024年下半年投产。一位发言人表示，该公司目前无法确认量产计划。

此前，三星规模更大的竞争对手台积电(TSM.US)也决定将其亚利桑那州新工厂的生产从明年推迟到2025年，原因是缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员。

这两家全球领先的合同芯片制造商在美国运营的工厂的任何延误，都将对美国总统拜登提高美国本土芯片生产的宏伟计划造成挫折，该计划旨在避免未来的供应中断，比如2021年导致许多公司损失数千亿美元收入的供应短缺。

台积电和三星计划的修订意味着他们价值数百亿美元的新工厂可能要到明年美国总统大选后才能投产。

另外，美国环境许可问题和拜登政府在提供财政支持方面的迟缓也一直困扰着美国国内芯片项目。

在拜登签署《芯片法案》成为法律，承诺为美国的新半导体工厂提供1000亿美元支持一年多后，他的政府只向英国航空航天公司BAE Systems Plc的美国子公司提供了一笔仅3500万美元的拨款。